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支付情报站 2021.09.09

支付波士堂31期 | 大咖带你纵览半导体产业

自2020年以来,芯片短缺问题始终热度不减。外行看热闹,内行看门道,为了让更多伙伴看清“门道”,在第31期的支付波士堂上,围绕一切芯片的基础——半导体,新大陆支付技术资深硬件专家高锵带来了一场以《Hello, 半导体》为主题的深度分享,带领大家纵览半导体制造工艺及产业现状,摸清本次全球芯片短缺困境的来龙去脉。

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课程开场,高锵通过图片展示,直观呈现了半导体的制造流程。从单晶硅片制造到前道工艺,再到后道工艺的测试和封装,每一个步骤都体现了半导体制造过程的精密与专业。

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新大陆支付技术采购中心总经理高锵

在大家初步了解了半导体制造基本知识的基础上,高锵进一步展示了全球半导体产业全景。从EDA/IP细分领域到装备制造方面,相关技术及市场几乎都被国外巨头垄断,而中国企业目前仅仅在晶圆制造、封装测试等市场中占据一席。

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国外垄断的局面也是“缺芯”困境的根源。我们目前面临的这一波芯片短缺,自2018年美国限制美企对部分中国企业出售技术产品开始;而疫情的爆发无异于雪上加霜。高锵认为,在本次芯片短缺中,疫情给需求踩了“油门”,给供应踩了“刹车”,导致上游产能跟不上激增的终端需求;同时,2021年世界多地的自然灾害,也极大地影响了晶圆供应,进一步加剧了芯片短缺程度。

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学员代表、新大陆支付技术人资总监张海光为高锵颁发证书及纪念品

尽管目前来看,“缺芯”问题到2022年上半年可能依然难以解决,但另一方面,芯片短缺也刺激了中国半导体产业和制造业的发展,国内相关企业已投资部署晶圆扩产,未来几年将陆续释放产能。这一波“缺芯”困境,或将成为中国制造业发展的新起点。

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大合影

聚焦热点,放眼世界,支付波士堂不仅有硬核技术、知识干货,更有立足全球的最新资讯。以支付波士堂为代表的内部分享机制,不仅为新大陆支付技术人提供了持续学习与成长的平台,同时,也在不断培养员工的全球视野,为公司的海外征程与全球发展提供更加强劲的人才支撑。

【支付波士堂】是由新大陆支付技术公司总经理林建倡导发起,核心管理干部全员参与,以“荟聚支付人才智慧,引领组织学习氛围”为宗旨的BOSS分享课。旨在提供一个分享的平台,让新大陆支付人之间可以相互分享工作经验、分享人生智慧、分享生活态度;同时也致力于打造一个至上而下的“人人爱分享,人人会讲课”的教练型企业。